- Un artículo sobre cómo fabricar una CPU usando rocas y arena
- El proceso de obtener rocas para conseguir dióxido de silicio concentrado al 98%, luego refinarlo a dióxido de silicio con una pureza del 99.9% y después seguir refinándolo hasta obtener silicio metálico policristalino con una pureza del 99.9999999%
- Se calienta un lingote de silicio policristalino a 1698 °K, se sumerge un pequeño cristal semilla monocristalino en el silicio fundido y se extrae lentamente mientras se enfría, formando así un monocristal de silicio puro
- El silicio se corta en láminas delgadas para crear obleas de silicio, que luego pueden doparse con boro, fósforo u otros dopantes
- Se aplica fotoresist a la oblea y, usando una máscara de cuarzo para fotolitografía con grabado de cromo que contiene el patrón del circuito deseado, se proyecta el patrón del circuito sobre la oblea mediante un haz láser
- Se revela el fotoresist y las partes expuestas de la oblea se graban con ácido
- Para crear las propiedades deseadas en la oblea, se repiten múltiples pasos como homoepitaxia, heteroepitaxia, cuasi-epitaxia, dopado por difusión, capa de interconexión de cobre, pulido químico-mecánico, aplicación de fotoresist, grabado ácido y exposición con fotomáscara
- La oblea de silicio terminada se corta para crear dies de silicio sin encapsular, y estos se conectan a los pines del paquete del chip mediante bond wires o bolas de soldadura
- El artículo reconoce que el proceso moderno de fabricación de CPU es más complejo y menos claro que lo descrito, y que existen muchas técnicas comunes y pasos importantes que no se mencionan
- El artículo sugiere que, aunque las características de escala nanométrica de última generación pueden ser difíciles de abordar como hobby, la fabricación amateur de chips a escala micrométrica es bastante viable
- Advertencia del artículo: debido a los peligros de los químicos utilizados, es mejor no intentar fabricar circuitos integrados en casa
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