TSMC, Bosch, Infineon y NXP crean una empresa conjunta para construir una fab de semiconductores en Europa

• TSMC, Bosch, Infineon y NXP anunciaron una inversión conjunta para establecer la European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) en Dresde, Alemania
• Esta empresa conjunta busca llevar manufactura avanzada de semiconductores a Europa y representa un paso importante con la construcción de una fundición de 300 mm para respaldar a los sectores automotriz e industrial, que están creciendo rápidamente
• La decisión final de inversión sigue pendiente de la confirmación del nivel de financiamiento público para este proyecto, previsto dentro del marco de la Ley Europea de Chips
• Se espera que la fundición planificada use las tecnologías de proceso planar CMOS de 28/22 nanómetros y FinFET de 16/12 nanómetros de TSMC, con una capacidad mensual estimada de 40,000 obleas de 300 mm (12 pulgadas)
• Esta empresa conjunta fortalecerá el ecosistema de manufactura de semiconductores en Europa con tecnología avanzada de transistores FinFET y creará aproximadamente 2,000 empleos directos altamente especializados
• Está previsto que la construcción de la fundición comience en la segunda mitad de 2024, con el objetivo de iniciar la producción a finales de 2027
• En la empresa conjunta, TSMC tendrá una participación del 70%, mientras que Bosch, Infineon y NXP tendrán cada una el 10%, sujeto a aprobaciones regulatorias y otras condiciones
• Se estima que la inversión total superará los 10 mil millones de euros, incluyendo aportes de capital, deuda y un fuerte apoyo de la Unión Europea y del gobierno alemán
• TSMC operará la fundición, lo que demuestra su compromiso para satisfacer las necesidades estratégicas de capacidad y tecnología de sus clientes
• Esta empresa conjunta se considera un hito importante para fortalecer el ecosistema europeo de semiconductores, al mismo tiempo que refuerza la posición de Dresde como uno de los centros de semiconductores más importantes del mundo
• La nueva capacidad de producción estará dirigida especialmente a la creciente demanda de clientes europeos, en particular en los sectores automotriz e IoT, y servirá como base para desarrollar tecnologías, productos y soluciones innovadoras que respondan a los desafíos globales de la descarbonización y la digitalización
• La construcción de esta nueva e importante fundición de semiconductores incrementará de forma significativa la innovación y la capacidad para la gama de silicio necesaria en los sectores automotriz e industrial, donde la digitalización y la electrificación están creciendo con fuerza

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Comentarios en Hacker News

• TSMC, Bosch, Infineon y NXP planean construir una planta de fabricación de semiconductores en Sajonia, Alemania.
• Esta región es conocida como Silicon Saxony, alberga a más de 450 empresas tecnológicas y cuenta con una sólida infraestructura de desarrollo tecnológico.
• Se espera que esta planta utilice las tecnologías de proceso planar CMOS de 28/22 nanómetros y FinFET de 16/12 nanómetros de TSMC, que no se consideran de vanguardia, pero probablemente cubrirán principalmente la demanda regional de la industria automotriz.
• La construcción de la planta comenzará en 2024 y se prevé que la producción inicie para finales de 2027.
• En algunos comentarios se plantea la opinión de que la UE está intentando ponerse al día con la IA y controlar a gigantes tecnológicos como FAANG (Facebook, Amazon, Apple, Netflix, Google).
• Hay preocupación sobre si el gobierno de Taiwán podría bloquear estas medidas de relocalización por motivos de seguridad nacional, ya que podrían reducir la dependencia de la fabricación dentro de Taiwán.
• Algunos comentaristas compartieron videos en los que se discute la historia de los semiconductores en Alemania Oriental y Europa, así como la importancia de llevar nuevamente la fabricación de chips a Alemania.
• Hay críticas por usar tecnologías con décadas de antigüedad para una inversión tan importante.
• Se plantean dudas sobre el momento en que se realizan estos proyectos, con la sugerencia de que a menudo se inician demasiado tarde.
• Considerando la proximidad con ASML/Zeiss, se cuestiona si sería viable adaptar la planta para una fábrica moderna de CPU de <5nm.
• Un comentarista señaló la ironía de que, aunque la producción de chips fue una de las causas del colapso de la República Democrática Alemana (RDA), los chips podrían traer riqueza a Sajonia.