- Intel destacó en Hot Chips 2023 una malla directa de fibra óptica de malla a malla
- La motivación de esta tecnología es el programa DARPA HIVE para datos hiperdispersos
- Intel desarrolló un procesador de 8 núcleos con 66 hilos por núcleo, un avance importante
- El procesador usa una ISA RISC en lugar de x86 y tiene un aprovechamiento menor de las líneas de caché
- Intel utiliza redes ópticas y empaqueta 16 sockets de estos procesadores en un solo hilo de cómputo OCP
- La arquitectura del chip incluye una canalización multihilo y un chip de E/S de alta velocidad para funciones electroópticas
- La red entre dies y la fotónica de silicio permiten conexión directa entre chips sin switches ni NIC
- Los chips se empaquetan como un paquete multichip con EMIB, y el consumo de energía está dominado por la fotónica de silicio
- Esta tecnología fue desarrollada en TSMC 7nm y todavía sigue en fase de laboratorio
- El artículo también menciona la ausencia de conectores enchufables mostrados en Innovation 2022 y la participación de Ayar Labs en la parte óptica
1 comentarios
Comentarios en Hacker News