Análisis apunta a que las fallas del SanDisk Extreme Pro se deben a defectos de diseño y fabricación
(tomshardware.com)- La empresa de recuperación de datos Attingo considera que el reciente aumento de fallas en los SanDisk Extreme Pro se debe a defectos de hardware, no de firmware, y este problema incluso derivó en una demanda colectiva contra Western Digital
- En mayo de 2023, Western Digital prometió una actualización de firmware para algunos SanDisk Extreme Pro SSD de 4TB por pérdidas repentinas de datos, pero no prometió actualizaciones para los modelos de 2TB y 3TB, donde también se reportó el mismo problema
- Markus Häfele, de Attingo, cree que componentes demasiado grandes en relación con la placa de circuito generan puntos de contacto débiles, alta impedancia, altas temperaturas y posibilidad de rotura, y que el material de soldadura también sería vulnerable a burbujas y grietas
- Algunas revisiones más recientes parecen haber añadido resina epoxi para fijar los componentes grandes, pero esos modelos también siguen fallando y llegando a empresas de recuperación de datos
- El problema parecería afectar a varias líneas de productos, como SanDisk Extreme Portable SSD y SanDisk Extreme Pro Portable SSD, lo que vuelve aún más importante la orientación al cliente y la respuesta de recuperación tratándose de SSD externos para uso profesional
Señalan la causa de las fallas en los SSD externos de SanDisk
- La empresa de recuperación de datos Attingo considera que la causa raíz de las fallas del SanDisk Extreme Pro son defectos de diseño y fabricación
- Este problema, vinculado al reciente aumento de fallas, terminó derivando en una demanda colectiva contra Western Digital
- En mayo de 2023 salió a la luz que algunos SanDisk Extreme Pro SSD de 4TB sufrían pérdidas repentinas de datos
- En ese momento, Western Digital prometió una actualización de firmware para los propietarios del modelo de 4TB
- Sin embargo, los modelos de 2TB y 3TB también presentan el mismo problema, y no se prometió ninguna actualización de firmware para esas unidades
- Markus Häfele, de Attingo, afirma que el problema está en el hardware, no en el firmware
- Esta interpretación podría explicar por qué algunos modelos no tienen firmware corregido y por qué SanDisk no ha aclarado con precisión la causa
El defecto de hardware según Attingo
- Attingo lleva más de 25 años en el negocio de recuperación de datos y suele recibir SSD SanDisk Extreme Pro averiados al menos una vez por semana
- Según Häfele, los componentes usados en el SSD son demasiado grandes en relación con la placa de circuito, lo que genera varios problemas físicos
- Los puntos de contacto se debilitan
- Se producen alta impedancia y altas temperaturas
- Los componentes se vuelven más propensos a romperse
- El material de soldadura usado para fijar los componentes también tendría características propensas a generar burbujas y a quebrarse
- Aún no está claro si la causa es una soldadura de baja calidad, la configuración de los componentes, o ambas cosas
Cambios en las revisiones más recientes y problemas pendientes
- Las revisiones más recientes del SanDisk Extreme Pro SSD parecen haber añadido resina epoxi para fijar componentes demasiado grandes
- Este cambio sugiere que Western Digital podría haber estado al tanto del problema de hardware
- Sin embargo, los modelos más recientes también siguen fallando, y los clientes continúan recurriendo a empresas de recuperación de datos como Attingo
- Según el responsable de Attingo, el problema parecería afectar a varias líneas de productos
- SanDisk Extreme Portable SSD
- SanDisk Extreme Pro Portable SSD
Polémica por la respuesta de Western Digital
- La respuesta de Western Digital hacia clientes y medios se encuentra en una situación fácilmente criticable
- En un caso del SanDisk Extreme 3TB SSD cubierto por The Verge el 8 de agosto de 2023, también quedó en evidencia la posibilidad de una pérdida repentina de datos
- Podría ser necesario recurrir a costosos servicios de recuperación de datos para intentar recuperar archivos valiosos
- Y la recuperación no siempre es posible
- Uno de los editores de The Verge perdió videos almacenados en esa unidad y, tras una rápida investigación, confirmó que no era un problema aislado
- Incluso después de mayo, cuando Western Digital prometió una actualización de firmware para las unidades de 4TB, siguieron apareciendo personas que sufrieron pérdida de datos en SSD de 2TB
Preguntas pendientes e impacto para los usuarios
- Tras su investigación, The Verge consultó a Western Digital sobre los problemas recurrentes del Extreme Pro SSD, pero al 19 de agosto de 2023 no había recibido respuesta
- Las preguntas incluían lo siguiente
- Por qué dispositivos de almacenamiento con posible riesgo de pérdida de datos aparecieron de pronto en oferta en varios minoristas
- Si la empresa planea ofrecer servicios gratuitos de recuperación de datos a los clientes
- Si Western Digital advirtió de forma proactiva a los usuarios sobre posibles problemas
- Las unidades basadas en memoria NAND pueden perder datos por varios factores
- Los defectos de fabricación del propio dispositivo flash también pueden causar pérdida de datos
- Esto es más común en unidades de baja calidad o falsificadas, pero no aplica a los SanDisk Extreme Pro vendidos por grandes minoristas como Amazon
- El problema mayor es que estos SSD externos son productos para profesionales y que Western Digital no se comunicó de forma suficiente sobre el problema
- Tom’s Hardware volvió a pedir comentarios a Western Digital y sigue esperando respuesta
1 comentarios
Opiniones en Hacker News
Trabajé en el área de pruebas de fabricación de un proveedor de SSD, y este tipo de cosas normalmente debería detectarlas el departamento de calidad con pruebas continuas de confiabilidad.
Pero en las empresas manufactureras, vi que el departamento de calidad tiende a convertirse en una organización política, y mientras detectar problemas en los productos no suele ser bien recibido, aprobar productos siempre lo es.
En productos de consumo, este tipo de pruebas muchas veces se omiten o se reducen en comparación con los productos OEM. Si compras a una empresa como Dell o Apple, también obtienes el efecto de que una gran organización haga responsable al proveedor. Estas empresas necesitan recibir productos de buena calidad para mantener su reputación, así que sus intereses están alineados con los del consumidor final, y al manejar contratos grandes tienen mucha más influencia.
Por eso los proveedores suelen poner más empeño en las pruebas de productos OEM para no dañar la relación comercial. En dispositivos de almacenamiento para consumidores esto es común, y es muy probable que desde el inicio no hayan hecho pruebas de confiabilidad a estas unidades. Porque cuestan dinero y, de hecho, podrían revelar problemas que no querían conocer.
Pero en los mercados minorista y de pymes, empresas como Dell y HP también tienen tanta presión sobre los márgenes que eligen al proveedor más barato, y casi nunca ocurre que un cliente lleve el asunto hasta una demanda por responsabilidad extracontractual.
Las fuentes de poder de las PC Dell se fabrican por subcontratación y tienen tamaño y conectores propietarios, pero curiosamente tienen una tasa de fallas bastante alta. Apenas superan el periodo de garantía y luego se convierten en una buena fuente de ingresos para Dell, ya sea por la venta de fuentes de poder de reemplazo o por empujar la compra de un sistema nuevo.
En el mercado de consumo, incluso las fallas dentro del periodo de garantía son manejables, porque los integradores han perfeccionado casi como una ciencia el proceso de desgastar a la gente en soporte al cliente. Incluye largas esperas telefónicas, transferencias repetidas por parte de agentes incompetentes y llamadas cortadas, además de políticas que exigen formatear o reinstalar el sistema operativo ante cualquier problema.
Como aficionado a la electrónica/PCB, no logro entender cómo llegaron a la conclusión de que “la resistencia usada en este SSD es demasiado grande para la placa de circuito, por lo que el contacto es débil”.
Los componentes grandes tienen mayor superficie de unión, así que deberían ser más resistentes que los pequeños.
También es la primera vez que escucho eso de que “el material de soldadura con el que se fija la resistencia forma burbujas y se rompe con facilidad”. Parece más probable que el reflow no se haya hecho correctamente durante la fabricación.
Además, el componente de la foto no es una resistencia, sino un capacitor. Al final, no queda otra conclusión que pensar que esa persona no sabe de qué está hablando.
Si fuera un capacitor, sería beige con terminales plateadas; este componente se parece más a un inductor sobremoldeado como el de [1], y es muy probable que se haya usado como el inductor principal de alimentación de un regulador buck.
Si es un inductor, parece que se sobrecalienta porque su corriente nominal es insuficiente para la aplicación. En los inductores hay varios mecanismos de pérdida que generan calor y, según el tipo de metal del núcleo, si el consumo de corriente se vuelve demasiado alto puede entrar en saturación dura, como si cayera por un precipicio. En cierto punto puede calentarse tanto que se desuelde solo de la placa.
El consumo de energía de un SSD depende mucho de la carga de trabajo y de la variación del proceso de los chips, y la corriente de borrado también puede fluctuar dentro de un rango bastante amplio, así que quizá no lo vieron en la etapa de validación.
Como referencia, los vacíos en las uniones de soldadura sí son un problema real. La soldadura se aplica como una pasta con diminutas partículas metálicas suspendidas en flux. Durante el reflow, el flux se evapora y solo queda el metal, pero si el proceso no está bien ajustado, pueden quedar burbujas de gas atrapadas en la unión. Esto provoca problemas de confiabilidad y, en componentes tan pequeños, muchas veces la vía principal para disipar el calor durante el funcionamiento normal es la placa de circuito, por lo que también puede aumentar la resistencia térmica efectiva.
[1] https://www.digikey.com/en/products/detail/pulse-electronics...
Si se diseña una PCB para una resistencia de cierto tamaño y luego se usa una resistencia más grande sin rediseñar los pads, pueden aparecer problemas de reflow y uniones débiles. Durante el reflow, el componente se posiciona por tensión superficial; si los pads están pensados para una pieza más pequeña, la cantidad de soldadura puede ser insuficiente para la mayor superficie y peso, y el ángulo que lo tira hacia su posición tampoco coincide, lo que puede aumentar la tasa de fallas.
No entiendo qué significa decir que el componente de la foto es un capacitor. Solo viendo la foto, se aprecia muy poca soldadura entre el componente y los pads, y podría no ser suficiente para fijarlo correctamente.
Esa persona podría no saber, o podría saber. Me pregunto si consideraste la posibilidad de que tú tampoco seas experto.
Häfele afirma: “Claramente es un problema de hardware. Es una debilidad de diseño y construcción. Todo el proceso de soldadura del SSD es problemático”. En el disco duro hay componentes que deben soldarse a la placa de circuito, y “el material de soldadura usado, es decir, la soldadura, forma burbujas, por lo que se rompe con más facilidad”.
Häfele también explica el problema técnico así: “Los componentes usados son demasiado grandes para el layout previsto en la placa”. “Como resultado, los componentes quedan ligeramente elevados sobre la placa y el contacto con los pads previstos es débil. Un impacto muy pequeño puede hacer que la unión de soldadura se rompa de repente”.
Parece que lo que quiere decir es que los pads de soldadura son demasiado pequeños para algunos componentes. No estoy seguro de lo que dice sobre la soldadura en sí.
[1]: https://futurezone.at/produkte/sandisk-ssd-ausfaelle-western...
Si se revisan los documentos integrados de este tipo de paquete, esos requisitos de holgura están especificados con claridad. Probablemente el eje longitudinal sea el más importante, y cuando dijeron “grande” quizá se referían a ese eje. En particular, durante la época de “escasez de chips”, capacitores de este tipo, componentes jellybean, tenían especificaciones de diseño definidas con el margen mínimo, por lo que pudo haber sustituciones unilaterales en varios puntos del pipeline de diseño/fabricación.
De hecho, la soldadura frágil existe, y suele verse fácilmente en uniones soldadas a mano en la forma que se llama “cold joint”. La formación de burbujas puede ocurrir por varias razones, pero en mi experiencia era consecuencia de soldadura de baja calidad o de problemas de flux/limpieza. Los compuestos orgánicos se vaporizan con el calor y crean una estructura interna similar a la del pan.
También hay un paper interesante sobre las causas de los vacíos en el proceso de reflow y cómo minimizarlos. En particular, la reducción de la conductividad térmica de una soldadura con vacíos puede contribuir de forma crítica a fallas en entornos de operación a alta temperatura.
https://www.circuitinsight.com/pdf/controlling_voiding_mecha...
Los cerámicos grandes tienen una tasa de fallas alta y son riesgosos de usar. Personalmente no uso nada más grande que 1210. Algunos colegas creen que estoy loco y que debería quedarme en 0805, pero creo que con las terminales flexibles actuales 1210 es viable. Al menos en volúmenes medianos; no es que esté enviando SSDs.
Al ver esto, el componente parece tener terminales en 5 caras, es decir, un típico capacitor MLCC con tapas metalizadas, pero el footprint parece formar un filete en solo 1 de las 5 caras. Normalmente deberían ser 3 caras. Este tipo de footprint es común en resistencias, pero las resistencias ya tienen terminales en 3 caras y están hechas con un cuerpo de alúmina resistente, no con cerámica frágil.
Así que parece que alguien usó mal la biblioteca de footprints o, más probablemente, que intentaron meter todo en un espacio demasiado agresivo y subestimaron lo que necesita un MLCC para funcionar correctamente. El tamaño del filete visible en la dirección longitudinal parece en general correcto, así que no parece deberse a un cambio en el tamaño del componente.
A principios de la década de 2010 decidí que nunca volvería a comprar productos de WD, y después, cuando compraron a otras empresas como Seagate, pensé que incluso los discos Hitachi, que eran buenos, terminarían contaminados y convertidos en la típica basura de WD.
Todavía no compro nada de WD, pero como el mercado está limitado a 3 o 4 empresas, las alternativas tampoco son muy atractivas. Como en los buenos viejos mercados monopólicos, las opciones son malas o peores.
Recuerdo una época en la que los discos empresariales Seagate Constellation eran tan malos que reemplazábamos 12 por semana.
En mi experiencia, SanDisk tampoco se contaminó por la adquisición de WD. Las Extreme Pro SD siguen siendo tan estables como antes, y sus SSD portátiles entregan la velocidad y confiabilidad anunciadas.
Cada fabricante comete un error de diseño más o menos una vez cada 10 años. Le pasó a Seagate, le pasó a Maxtor y también le pasó a WD antes. Aun así, creo que los fabricantes grandes hoy están todos en buen estado. Confío de manera similar en Seagate IronWolf Pro y en los productos equivalentes de WD, o en SSD Samsung y los equivalentes de SanDisk.
Los problemas aparecen, las PCB se revisan y los productos se retiran del mercado. Todo es nuevo, pero nada ha cambiado.
Al final, quizá cada uno tuvo una mala experiencia grande con un HDD de una marca específica, encontró a otros en la misma situación y esa idea quedó fijada.
Es gracioso que, apenas este problema empezó a aparecer en las noticias hace unos meses, en los principales sitios de ofertas casi de inmediato hubo ventas de liquidación.
Quienes los compraron ahora terminaron usando discos que son como bombas de tiempo. Gracias por contribuir a la sociedad, Western Digital.
¿Costco no sabe nada de este problema a gran escala?
Supongo que significaba que se requerían técnicas de reflow de soldadura de nivel “Extreme Pro”.
La estrategia de Western Digital suena a hacerse el muerto y esperar a que todo pase. Y probablemente les funcione.
“La resistencia es demasiado alta”...
Después de enterarme de que WD había cambiado en secreto la línea WD Red NAS a discos SMR, haciéndolos totalmente inadecuados para NAS, dije que nunca volvería a comprar discos WD.
¿Y ahora resulta que los SSD Sandisk que compré como reemplazo también tienen un defecto de diseño fatal, y que Sandisk es una subsidiaria de WD?
Me hace sentir un poco menos mal haber gastado mucho dinero en ponerle un SSD interno más grande a mi MacBook. Por favor, no me digan que esos también tienen defectos.
No me sorprende mucho ni me conmueve. Por la estructura del mercado, los componentes minoristas tienden a convertirse en basura barata y defectuosa diseñada para mantener la fantasía del “almuerzo gratis”.
Casualmente, para aplicaciones no críticas elegí recientemente Max Endurance con garantía de 15 años, y para otros usos elegí Industrial XI en lugar del canal minorista.
Como los usuarios no saben mucho y se obsesionan con el rango de precios, y la basura se convierte en una mercancía en una carrera hacia el fondo, no sorprende que las tarjetas SD SLC o las EEPROM SD tradicionales no se publiciten destacando esas características. En un mundo ideal, todos los dispositivos de red y cómputo usarían memoria ECC, pero no podemos tener cosas buenas y elegimos aceptar corrupción silenciosa de datos y bitsquatting para ahorrar unos centavos.
Alrededor de 2001 intenté inducir errores en un análisis de fallas de un IC flash EEPROM industrial de Maxim usando una cámara de ciclos ambientales que alternaba calor, frío y humedad. Era una pieza especificada para 10 mil escrituras por celda, pero esas piezas no fallaban ni siquiera al superar la especificación por más de 2,5 órdenes de magnitud, al punto de que empecé a dudar de si realmente se estaban realizando escrituras. Si hubiera tenido más tiempo, las habría quemado hasta poder caracterizar numerosos errores, pero al final tuvimos que conformarnos con usar códigos turbo para garantizar redundancia de datos a nivel de celda y entre chips.
Parece que la vida útil de las EEPROM se declara deliberadamente baja por la realidad de las pruebas y por la variación de vida útil más allá de la especificación.
En cambio, hay flash SPI NOR para el mercado interno chino que se muere sola después de 3 o 4 borrados.
Cuando los SSD fallan, por lo general fallan de manera catastrófica. Los datos que no quieras perder deberían copiarse regularmente a HDD con software de copias de seguridad automáticas.
No se deben usar SSD para archivado ni para respaldos de largo plazo.
También evito Sandisk. Siempre estuvo en el segmento de unidades baratas, y siempre tuvo la imagen de recortar costos en busca de margen. Western Digital también parece ir en esa dirección.
Desde los primeros tiempos del almacenamiento SSD, tuve buenas experiencias con Samsung.
Artículo original, versión traducida por Google:
https://futurezone-at.translate.goog/produkte/sandisk-ssd-au...