Se retrasa el lanzamiento del chip de IA de próxima generación de Nvidia

• La serie Blackwell, el chip de IA de próxima generación de Nvidia, se retrasará más de 3 meses debido a un defecto de diseño
• Esto podría afectar a clientes que encargaron chips por miles de millones de dólares, como Meta, Google y Microsoft
• Nvidia planeaba enviar grandes volúmenes de chips Blackwell a finales de este año, pero surgió un problema de diseño inesperado en la etapa final del proceso de producción
• Como resultado, se espera que los envíos a gran escala no ocurran sino hasta el primer trimestre

Se prevé un impacto en los planes de los principales clientes de Nvidia

• Debido al retraso de los chips Blackwell, parece que se verán afectados los planes de desarrollo de modelos de lenguaje de gran escala de próxima generación de clientes clave como Microsoft, OpenAI y Meta
• Estas empresas buscan lograr un gran salto en el rendimiento del software con los chips de IA de siguiente generación de Nvidia
• En particular, Microsoft planeaba tener preparados entre 55 mil y 65 mil chips GB200 para que OpenAI pudiera usarlos antes del primer trimestre de 2025

Estado de los pedidos a gran escala de los clientes

• Google encargó más de 400 mil chips GB200, y se estima que el tamaño del pedido, incluyendo hardware de servidores, superará ampliamente los 10 mil millones de dólares
• Meta también realizó un pedido de al menos 10 mil millones de dólares, y Microsoft aumentó recientemente el volumen de su pedido en un 20%

Descubrimiento del defecto de diseño y retraso en la producción

• Recientemente, ingenieros de TSMC descubrieron el defecto mientras se preparaban para la producción en masa
• El chip GB200 está compuesto por dos GPU Blackwell conectadas y una CPU Grace, y el problema se origina en el die del procesador que conecta las dos GPU Blackwell
• Esto reduce el rendimiento de fabricación de los chips que TSMC puede producir para Nvidia
• Nvidia debe ajustar el diseño y realizar nuevas pruebas de producción en TSMC

Ajuste del calendario de lanzamiento

• Originalmente, TSMC planeaba iniciar la producción en masa de los chips Blackwell en el tercer trimestre y comenzar los envíos masivos a los clientes de Nvidia en el cuarto trimestre
• Sin embargo, ahora se espera que la producción en masa comience en el cuarto trimestre y, si no surgen problemas adicionales, que los servidores se envíen en grandes volúmenes en el trimestre siguiente

Un defecto de diseño inusual y retraso en la producción

• Es muy inusual que se descubra un defecto de diseño grave justo antes de la producción en masa
• Los diseñadores de chips normalmente colaboran con fabricantes como TSMC para realizar varias rondas de pruebas de producción y simulaciones
• También es muy raro que TSMC detenga la línea de producción de un producto clave como el GB200 y regrese a la etapa de rediseño