TSMC advierte que la escasez de chips de IA continuará 18 meses más

• Esta escasez no se debe a una falta de silicio, sino a la insuficiente capacidad de empaquetado avanzado usada para unir el silicio, lo cual es clave en el ensamblaje de chips
• Mark Liu, presidente de TSMC, dijo que la empresa solo puede cubrir alrededor del 80% de la demanda de su tecnología de empaquetado "chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)"
• La tecnología de empaquetado CoWoS se usa en los chips más avanzados del mercado actualmente, en especial en aquellos que dependen de memoria de alto ancho de banda (HBM), ideal para tareas de IA
• Esta escasez afecta a los GPU de gama más alta de Nvidia, el A100 y el H100, así como a los próximos aceleradores de la serie Instinct MI300 de AMD, que usan la tecnología de empaquetado CoWoS
• TSMC anunció recientemente planes para expandir su capacidad de empaquetado avanzado mediante una instalación de 3 mil millones de dólares en Taiwán
• Se espera que la escasez de chips se alivie cuando entre en operación la capacidad adicional de CoWoS, algo previsto dentro de aproximadamente un año y medio
• Samsung usa otras tecnologías de empaquetado, como I-Cube y H-Cube para 2.5D, y X-Cube para empaquetado 3D
• Intel también empaqueta varios chiplets juntos en sus tarjetas GPU Max Ponte Vecchio, pero no depende de la tecnología CoWoS
• Chipzilla también desarrolló su propia tecnología avanzada de empaquetado para 2.5D llamada embedded multi-die interconnect bridge (EMIB)

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Opinión de Hacker News

• La escasez actual de chips no se debe a una falta de chips básicos, sino a una falta de capacidad de empaquetado CoWoS de TSMC.
• Este empaquetado se usa en productos aceleradores avanzados que utilizan HBM y en algunas otras cosas que usan un interposer de silicio completo, como los M-Ultra de Apple.
• Como la demanda se disparó y construir nuevas fábricas toma tiempo, se espera que esta escasez continúe durante 18 meses más.
• Si los diseñadores de chips hubieran sabido que el empaquetado de TSMC se convertiría en un cuello de botella, podrían haber usado alternativas de otros proveedores de empaquetado.
• Esta escasez hizo que se dispararan los pedidos de la máquina de inspección de empaquetado avanzado Eaglet-AP de Camtek.
• Hay especulación sobre qué impacto tendrá esta escasez en las GPU para consumo, y existe preocupación de que empresas como Nvidia puedan enfocarse en productos para el lado del servidor.
• Algunos creen que esto podría convertirse en una década de escasez de chips, mientras que otros predicen que la burbuja estallará cuando termine la escasez.
• El impacto de la escasez en las acciones de las empresas es incierto, y es posible que los precios de las acciones suban, bajen o se mantengan estables.
• Hay pedidos de que la industria de fabricación de chips se vuelva de código abierto para evitar este tipo de cuellos de botella en el futuro.