La humildad de Intel
(stratechery.com)- Intel necesitaba desde 2013 una transición hacia la fundición que aceptara clientes externos, pero la ejecución se retrasó, y recién bajo el liderazgo de Pat Gelsinger está empujando al mismo tiempo Intel Foundry Services y el regreso a procesos de vanguardia
- Durante la era de Krzanich, los márgenes de corto plazo y la acción resistieron, pero con la producción masiva de 7nm de TSMC y los retrasos de Intel en 10nm, la pérdida del liderazgo en procesos se volvió una realidad
- Gelsinger dijo que Intel 18A, el último paso de “5 nodos en 4 años”, quedaría listo para manufactura en la segunda mitad de 2024, y también está creciendo el pipeline de chips de prueba para clientes externos
- La colaboración entre Intel y UMC en 12nm en Arizona combina la capacidad de producción FinFET y DUV ya depreciada de Intel con la capacidad de servicio al cliente e IP de UMC, en un acuerdo para generar flujo de caja antes de que lleguen los ingresos de procesos de vanguardia
- Que Intel, que alguna vez dominó la industria de semiconductores, necesite la ayuda de la fundición taiwanesa UMC es humillante, pero también es un cambio realista necesario para convertirse en una fundición centrada en el cliente
La oportunidad de transición a fundición que Intel dejó pasar
- Cuando Brian Krzanich se convirtió en CEO de Intel en 2013, Intel seguía enfocada en el modelo de fabricante integrado de dispositivos (IDM), diseñando y fabricando sus propios chips
- En ese momento, Intel tenía la oportunidad de cambiar su identidad hacia un negocio de fundición que fabricara chips según los diseños de clientes externos
- Krzanich no eligió ese camino, y al reducir la carga de inversión de largo plazo pudo sostener mayores márgenes a corto plazo
- Wall Street reacciona con más sensibilidad al siguiente trimestre o al siguiente año que al aumento de costos de fabs a largo plazo y la necesidad de ampliar volumen
- En 2013 era difícil prever que Intel también perdería el liderazgo de procesos, pero eso fue exactamente lo que ocurrió durante la era de Krzanich
- TSMC empezó la producción masiva de 7nm a inicios de 2017
- En abril de 2018, Intel anunció retrasos en 10nm, que correspondía aproximadamente al 7nm de TSMC
- Aun así, la acción de Intel siguió subiendo durante el mandato de Krzanich
El problema que heredó Gelsinger
- Krzanich fue despedido en 2018 por una relación inapropiada con una empleada de Intel, y tras el paso de Bob Swan, el actual CEO Pat Gelsinger está pagando el costo de los fallos de estrategia y ejecución
- En la guía más reciente, el pronóstico de ingresos y ganancias del primer trimestre quedó muy por debajo de lo esperado por Wall Street, y la acción de Intel cayó 12% en un solo día
- Según Bloomberg, fue la mayor caída diaria desde julio de 2020
- Gelsinger consideró exagerada la reacción y dijo que los trimestres restantes de 2024 mejorarían secuencialmente
- El negocio de PC se está recuperando del ajuste posterior al COVID, pero varios negocios fuera de CPU siguen débiles o en ajuste de inventario
- MobileEye
- networking
- FPGA
- La mayor presión viene del datacenter
- AMD está quitándole participación a Intel entre los grandes proveedores de nube con CPUs mejores fabricados en procesos de TSMC
- Los grandes proveedores de nube son quienes más compran CPUs, así que asumen el trabajo necesario para usar los chips de mayor desempeño
- El negocio on-premise y gubernamental de Intel ha aguantado relativamente más tiempo
- La competencia en datacenter se complica aún más por la presión estructural de ARM y el desvío del gasto hacia GPUs
- El gasto en GPU va principalmente hacia Nvidia, e incluye también a AMD
Intel 18A y “5 nodos en 4 años”
- Gelsinger está ejecutando con retraso lo que Intel necesitaba hacer hace 10 años
- convertir a Intel en una fundición que acepte clientes externos
- volver a ser competitiva en procesos de vanguardia
- y, según Intel, recuperar el liderazgo de procesos en pocos años
- El plan de Intel de “5 nodos en 4 años” sigue esta secuencia
- Intel 7: FinFET, DUV, suministro de energía frontal, aproximadamente equivalente a TSMC N7, cerca de 7nm
- Intel 4: FinFET, EUV, suministro de energía frontal, aproximadamente equivalente a TSMC N5, cerca de 5nm
- Intel 3: FinFET, EUV, suministro de energía frontal, aproximadamente equivalente a TSMC N4, cerca de 4nm
- Intel 20A: RibbonFET, EUV, suministro de energía frontal, aproximadamente equivalente a TSMC N3, cerca de 3nm
- Intel 18A: RibbonFET, EUV, suministro de energía trasero, aproximadamente equivalente a TSMC N2, cerca de 2nm
- La correspondencia con TSMC es poco clara, especialmente en los nodos futuros
- El CEO de TSMC, C.C. Wei, afirmó recientemente en la presentación de resultados que el avanzado proceso de 3nm de TSMC será superior a Intel 18A
- Intel cree que el suministro de energía trasero separa la capa de energía y la capa de comunicación, eliminando interferencias y facilitando el diseño del chip
- Gelsinger dijo que Intel 18A alcanzará estado listo para manufactura en la segunda mitad de 2024, completando el plan de 5 nodos y recuperando el liderazgo de procesos
- Clearwater Forest, la primera pieza de servidor en Intel 18A, ya entró a fab
- Panther Lake para cliente también entrará pronto a fab
- Arrow Lake, el producto líder de Intel 20A, está previsto para lanzarse en 2024
- El desempeño de Intel Foundry Services debe comprobarse con compromisos de clientes e ingresos
- ya hubo más de 75 tape-outs de ecosistema y chips de prueba de clientes
- hay un pipeline de más de 50 chips de prueba para 2024~2025, y 75% de ellos son en Intel 18A
- en CES, Valens Semiconductor anunció que fabricará su chipset MIPI A-PHY con IFS
- en 2023 había prometido 1 cliente de fundición para 18A, pero ya aseguró hasta 4, incluyendo pagos adelantados
La estrategia de 18A todavía no está demostrada en ingresos
- La prueba final de la estrategia de Gelsinger es que chips diseñados por clientes externos y fabricados en Intel 18A funcionen realmente dentro de dispositivos de consumo
- Hasta ese momento, nada está garantizado y todavía no existen ingresos relacionados
- Ese momento aún está a varios años de distancia
- El ciclo de semiconductores se mueve en una escala de tiempo cercana a una década, no de trimestres ni de años
- Intel parece haber elegido y estar ejecutando la estrategia correcta, pero se considera difícil que Wall Street reconozca una subida significativa antes de que aparezcan chips reales de clientes externos
La colaboración en Arizona 12nm con UMC
- Intel y la taiwanesa United Microelectronics Corp. anunciaron una colaboración que llevará a producción en Arizona, Estados Unidos, para 2027
- La colaboración se enfoca en una tecnología más madura de 12nm
- Bluetooth
- Wi‑Fi
- microcontroladores
- sensores
- diversas aplicaciones de conectividad
- Esta tecnología no es para CPUs o GPUs de vanguardia
- Intel aporta capacidad de manufactura en Estados Unidos, y UMC aporta experiencia de fundición en procesos maduros
- UMC es una fundición más pequeña que TSMC, con base en Hsinchu, y se la presenta como la tercera mayor fabricante por contrato de chips del mundo
El acuerdo Intel-UMC va en dirección opuesta al modelo de TSMC
- TSMC ha operado por largo tiempo fabs de procesos maduros, produciendo chips de bajo costo y alta ganancia con equipo ya depreciado
- Los procesos de vanguardia tienen altos costos de ramp-up, pero permiten cobrar precios mayores
- N3 de TSMC ya representa 15% de los ingresos
- N5 representa 35%
- N7 representa 17%
- TSMC está usando una estrategia de apoyar capacidad de producción de N3 con algunas herramientas de N5
- la mayor parte de la transición ocurrirá en la segunda mitad de 2024
- se espera que esa transición diluya el margen bruto total de la segunda mitad de 2024 en 1~2 puntos porcentuales
- Esto implica que TSMC, en lugar de mantener durante mucho tiempo toda su capacidad de 5nm como en el enfoque tradicional, está convirtiendo parte del equipo a 3nm para ampliar capacidad sin aumentar el costo de capital
- El acuerdo Intel-UMC va en la dirección contraria
- Intel no puede depender solo de ventas de alto margen en procesos de vanguardia
- necesita seguir produciendo chips en fabs ya depreciadas para asegurar flujo de caja y utilidades
- ese efectivo es clave para reinvertir en procesos de vanguardia
La capacidad de fundición que le faltaba a Intel
- En el pasado, Intel solo necesitaba fabs de procesos de vanguardia
- si salía un chip Intel nuevo y más rápido, no había clientes interesados en chips Intel antiguos
- En 2012, Intel estaba en pleno auge de FinFET y litografía DUV, pero la transición a RibbonFET y EUV ya se veía venir
- Dado el enorme costo de EUV en particular, era posible prever que podría aparecer un punto de demanda adecuado para procesos basados en FinFET y DUV
- Intel no desarrolló durante 10 años la capacidad de atender a clientes externos
- Esa falta de capacidades sigue siendo una de las mayores dudas alrededor de Intel Foundry Services
El fracaso en la compra de Tower y el problema de la organización de servicio al cliente
- Intel intentó adquirir Tower Semiconductor en 2022
- Tower tenía varias capacidades especializadas en chips analógicos
- los chips analógicos son necesarios para procesar datos del mundo físico, como sonido, energía y luz
- esas capacidades de Tower podrían haber ayudado a convertir IFS en una organización de manufactura de chips tipo ventanilla única, más cercana a TSMC o GlobalFoundries
- En la cultura interna de Intel, la manufactura siempre estuvo primero
- las organizaciones de diseño tenían que adaptarse a condiciones como usar software de diseño antiguo, esquivar problemas de manufactura y crear chips más rápidos con equipo reutilizado
- el diseño de Intel dependía del desempeño de manufactura, y cuando la capacidad de manufactura chocó contra la pared, quedó expuesta la falta de competitividad en diseño
- Una fundición es, en esencia, una organización de servicio al cliente
- empresas como TSMC se adaptan a los diseños del cliente
- usan software de diseño estándar de la industria
- ofrecen amplias bibliotecas de IP que hacen que diseñar chips se parezca más a ensamblar bloques de Lego
- entregan en la fecha prometida y operan por largo tiempo la fab para la que se diseñó un chip específico
- Intel tenía una cultura opuesta a esa forma de operar, y sigue habiendo escepticismo sobre si podrá construir internamente una cultura así
- China bloqueó la compra de Tower, y después Intel empezó a vender gran cantidad de equipo antiguo a precios muy bajos; se reporta que ese equipo fue en gran parte a China
Por qué el acuerdo con UMC es importante para Intel
- UMC, al igual que GlobalFoundries, ha tenido dificultades para seguir el ritmo del costo cada vez más alto de las fabs
- ofrece 14nm, pero hay poca evidencia de que pueda o quiera ir más allá
- la transición a EUV parece prácticamente imposible
- en cambio, UMC sí tiene un gran negocio de fundición, organización de servicio al cliente, compatibilidad e IP
- Intel tiene mucha capacidad de producción basada en procesos FinFET y DUV
- uno de los costos de los fracasos de 10nm y 7nm fue construir fabs adicionales de 14nm
- en particular, una parte importante del equipo de litografía no sirve para procesos de vanguardia
- pero ya está depreciado y puede fabricar chips bastante rápidos a un costo mucho menor que un proceso de vanguardia
- Este acuerdo es para un nuevo proceso de 12nm diseñado para clientes externos
- UMC asumirá el papel de organización de servicio al cliente
- Intel asumirá el papel de fabricante
- Los ingresos y márgenes podrían bajar para ambas empresas, pero como ya tienen las capacidades necesarias, el acuerdo puede sumar a las ventas y utilidades de cada una
- La pregunta pendiente es el tamaño del mercado para chips “rápidos, aunque no los más rápidos”
- Intel menciona chips de comunicaciones, procesadores de image sensing y otros
- el nuevo proceso necesita captar nuevos diseños
- TSMC también apunta al mismo mercado con su proceso de 7nm
- TSMC 7nm puede ser más rápido, pero requiere quad-patterning
- Intel-UMC 12nm usa dual-patterning, así que el diseño puede ser más sencillo y el throughput y rendimiento pueden ser mejores
Por qué la “humildad” puede ser una señal de cambio
- Intel dominó la industria tecnológica durante 50 años y fue vista como guardiana de Moore’s Law, pero ahora está en una situación en la que necesita la ayuda de la fundición taiwanesa UMC
- Puede parecer humillante, pero también es la humildad que Intel necesitaba
- Más que las promesas sobre contratos de diseño en 18A o AI PCs, el acuerdo con UMC se ve como una señal más fuerte de que Intel realmente está cambiando de rumbo
1 comentarios
Opiniones de Hacker News
Por ahora soy bastante optimista respecto de Intel. Avanzó muchos nodos de proceso en poco tiempo y también hubo progresos serios hacia convertirse en una fundición real.
Dejando de lado por el momento la gran variable de Taiwán y la cuestión de soberanía, si miramos solo la I+D central, los fracasos de Intel en nodos de proceso durante los 4 años previos a Gelsinger fueron un fracaso de I+D de una magnitud sin precedentes. En los 8 años anteriores, Intel se había convertido en una acción que pagaba buenos dividendos gracias a la reducción de costos y al mantenimiento del statu quo, y los hedge funds y bancos se subieron a la acción de Intel. La noticia de “vamos a invertir todo en I+D para ponernos al día” no era algo que muchos accionistas quisieran escuchar. Así que vendieron las acciones y el precio se ajustó en consecuencia.
Intel 18A lleva aproximadamente 6 meses de ventaja, tiene previsto comenzar la fabricación en la segunda mitad de 2024 y la mayoría de las evaluaciones lo consideran por delante del nodo N2 equivalente de TSMC.
La inversión en fabs tiene un retraso de unos 3 años antes de que se vea su valor. Los efectos de haber puesto capital serio y enfoque recién empiezan a verse este año. Creo que más empresas empezarán a evaluar con más inteligencia el riesgo de dejar toda su fabricación en dos canastas dentro de un radio de 500 millas del mar de China Meridional, es decir, Samsung o TSMC.
Intel tenía 4 años de deuda técnica en fabricación y también sufrió presión sobre su acción por el vacío que crearon AMD y Nvidia, pero sigue generando ganancias. El mercado y analistas como estos parecen declarar demasiado pronto la derrota de una empresa que tiene mucho margen para recuperar una cotización y una cuota de mercado perdidas en exceso. Ojalá mantengan a Pat 2 años más para que pueda ejecutar la estrategia por completo; de lo contrario, Intel probablemente seguirá en la dirección que llevaba hace 4 años.
De la larga cartera de procesos de fabricación CMOS que Intel preparó para cerrar la brecha de rendimiento con TSMC, lo único que ya salió como producto comercial es Meteor Lake, y aun así la mayor parte es un chip fabricado por TSMC; el die Intel 4 es solo un tile de CPU.
La CPU Meteor Lake parece haber alcanzado por fin la eficiencia energética del proceso TSMC 5 nm de hace casi 4 años, pero tiene dificultades claras para llegar a frecuencias altas, como ocurrió antes con Ice Lake. Por eso Intel no tuvo más remedio que lanzar Raptor Lake Refresh, de un proceso anterior, junto con Meteor Lake para cubrir el segmento de alto rendimiento.
Aun así, Meteor Lake sirve como prueba de que Intel dio el primer paso con Intel 4. Si a fines de este año lanza a tiempo productos de servidor basados en Intel 3 y con buen rendimiento, eso será una evidencia de avance mucho más fuerte que el anticipo de Meteor Lake. Meteor Lake mantiene la microarquitectura existente en los núcleos grandes, así que en ese aspecto no mostró nada nuevo.
Creo que recién después de ver la microarquitectura Arrow Lake y el proceso de fabricación Intel 20A a fines de 2024 sabremos si Intel realmente volvió a ser competitivo.
No es una buena estrategia de largo plazo. Los vientos políticos pueden cambiar, los políticos pueden imponer más condiciones laborales o ambientales, y el acceso a mercados extranjeros también puede politizarse. Podría llegar un punto en que los políticos estadounidenses tengan que vender chips en sus giras al exterior, como venden aviones.
Al final, Intel corre el riesgo de convertirse en una empresa que se mueve por su relación con Washington, como las viejas automotrices estadounidenses o Boeing, y no por innovación tecnológica.
Es el resultado de una combinación de marketing fallido y mejoras decepcionantes. El marketing grita “generación revolucionaria”, pero si otro *Lake más trae alrededor de +2% en rendimiento de un solo hilo, es difícil de vender.
Puede que hayan estado sentando las bases, o puede que sea una táctica deliberada para volver a competir, así que habrá que verlo, pero por ahora no me convence.
El resto, sinceramente, no importa demasiado. Los procesadores Intel solo se destacan en una pequeña porción del mercado.
Paradójicamente, quizá resulte sorprendente en foros con tanto optimismo inversor como este, pero creo que la señal de muerte fueron los subsidios gubernamentales para chips. Es difícil imaginar que en 2024 el gobierno de EE. UU. y empresas privadas puedan colaborar para crear algo útil, sobre todo cuando el gobierno federal ha mostrado tan poco interés en exigir responsabilidades al sector privado por cumplir sus promesas. Me pregunto por qué Intel se molestaría siquiera en esforzarse.
El monopolio Wintel está perdiendo relevancia a medida que los chips ARM entran al mercado de laptops Windows y Apple demuestra que ARM es una excelente solución de bajo consumo y alto rendimiento. Ya casi nadie se preocupa tanto por x86, y también perdió el brillo de ser “lo más rápido”.
Los mercados de AI y GPU son clave, pero Intel todavía tiene poca presencia allí. No se trata de agregar funciones de AI/GPU a chips de laptops baratas, sino de soluciones dedicadas para estaciones de trabajo de alto rendimiento y cómputo a gran escala. Las GPU de Intel todavía no inspiran confianza en ese ámbito. Últimamente, entre investigadores de AI, las laptops de Apple parecen populares, y para soluciones de alto rendimiento Nvidia parece ser prácticamente la opción por defecto.
Apple va por delante en chips integrados de alto rendimiento basados en ARM que impulsan teléfonos, laptops y, más recientemente, AR/VR. Ni AMD ni Intel han dado todavía una buena respuesta. Al menos AMD tiene un punto de apoyo gracias a productos que dependen de chips integrados, como Xbox y Steam Deck, y sigue siendo una solución confiable para gaming. Nvidia también tiene mucha credibilidad en este espacio.
La computación en la nube se está moviendo cada vez más hacia hardware barato basado en ARM. La transición suele ser fluida, y los principales motores son el costo y el consumo de energía.
Todos hablan como si Intel debiera haberlo previsto todo, pero ¿dónde estaba AMD? ¿De verdad AMD era competitiva antes de Ryzen? No. La serie Core 2 la aplastó por completo.
¿ARM era realmente competitiva hasta hace poco? No, e Intel la tenía sometida. El problema de Intel es la inercia de la pereza creada por la falta de competencia. Aun así, todavía no creo que esté acabada.
El primer intento realmente moderno de Intel con una GPU fue, para ser un primer intento, bastante bueno en la práctica. Sus CPU recientes tampoco son tan buenas como Ryzen, pero no están a un nivel en el que sea imposible competir. El negocio de foundry tambaleó no tanto por incompetencia, sino porque intentó varias cosas que antes no existían. 20A y 18A también vienen en camino.
No soy fan de Intel en absoluto y uso AMD y ARM, pero la razón por la que no me gusta no es la tecnología, sino sus prácticas comerciales rastreras.
Es cierto. AMD fue increíblemente poco competitiva durante muchísimo tiempo, y ARM tampoco fue una amenaza significativa por un tiempo. Era una situación perfecta para que entraran los MBA. Te lleva a pensar: “¿Por qué hacer algo 30% mejor este año? Una mejora del 10% es mucho más barata y los competidores están tan atrasados que no importa”.
No digo que Intel debiera haber previsto el ascenso de AMD o ARM. Debió haber entendido que, porque el enemigo de hoy sea débil, eso no significa que mi castillo sea inexpugnable. Debió haber sido lo bastante inteligente como para saber que recortar la inversión en I+D significaba abandonar el foso defensivo que ella misma había construido.
Aunque en ese momento no pareciera haber nadie apuntando al trono, debió haber entendido que, a largo plazo, reducir la inversión no se ve recompensado. Ahorrar en I+D y exprimir al máximo a los clientes no era una estrategia de largo plazo, no fue la estrategia que creó a la Intel dominante que conocíamos, ni era una estrategia que fuera a mantener esa posición.
ARM siempre estuvo muy por delante de Intel en rendimiento por watt, y quedó claro que eso era muy importante tanto en móviles como a escala de centros de datos.
No darse cuenta de un enorme campo de crecimiento que generó cantidades inmensas de efectivo para empresas como Apple, Qualcomm y Samsung difícilmente pueda llamarse algo inteligente.
Intel sin duda está mejorando y, por supuesto, no hay que darla por acabada. Pero sí cavó el pozo del que ahora tiene que salir, y no fue solo porque fuera difícil hacer funcionar el proceso de 5 nm.
Recién vimos a AMD volver después de que prosperara la demanda de AMD contra Intel y de que Intel tuviera que dejar de pagarles a todos para que no usaran AMD.
Intel metió decenas de miles de millones de dólares en móviles, pero no entendió que el futuro, desde smartphones hasta servidores, era un problema de eficiencia energética y escala.
Al final, la falta de eficiencia energética hizo que quedara rezagada en todo su negocio principal. Espero que recupere eso no solo en la competencia de fabricación, sino también en arquitectura.
Entiendo que 5 nm sigue siendo un proceso “problemático” en términos de yield. El paso a 3 nm no parece estar sufriendo problemas del mismo nivel.
Por la demanda general de machine learning se necesita más volumen, y reducir el tamaño del die lo hace posible.
Por eso, este movimiento de TSMC parece tener matices un poco más sutiles que el punto válido que plantea el artículo.
En diseños de alto rendimiento como las CPU de Apple, tiene sentido ir a lo más avanzado. Por eso, una vez que 3 nm estuvo disponible, 5 nm perdió atractivo. Es un terreno nuevo para TSMC, pero parece haber respondido bien.
Hasta el año pasado, TSMC esperaba que la gente migrara de 12 nm y 7 nm a 5 nm, y había preparado mucha capacidad de 5 nm. Pero rápidamente quedó claro que eso no estaba pasando, y parece que algunos se están moviendo a 3 nm y otros están volviendo a 7 nm y 6 nm, es decir, a un 7 nm reducido. A diferencia de Intel y Samsung, también es cautelosa al comprar los equipos más nuevos de ASML, y eso parece estar jugando a favor de TSMC.
Parece que TSMC aprendió más de la caída de Intel que la propia Intel. No se ve que IFS esté captando demanda de la industria. Puedes investigar cualquier tecnología nueva, pero sin pedidos de wafers es una receta para quemar efectivo rápidamente.
Cada nodo tampoco exige una fab completamente nueva. De hecho, en general esto ya era así desde antes, pero en el pasado la inversión de capital en equipos nuevos era menor que el riesgo de variabilidad que generaba cambiar de proceso. Ahora parece que ya no es así.
En adelante, probablemente veremos procesos que evolucionan gradualmente y que se venden a los clientes por objetivos de rendimiento, no como métodos de fabricación fijos. Los diseños también podrían necesitar algún tipo de metarrepresentación que se “compile” hacia un proceso con variaciones durante la migración, como en las capas de metalización.
Por supuesto, no hace falta saberlo todo, pero en las noticias sería mejor hablar en función de los objetivos de rendimiento y de las tecnologías clave que más influyen en los cambios de proceso posteriores.
Que Intel haya comprado McAfee por 7.600 millones de dólares en 2010 fue una señal de que Intel no sabía lo que estaba haciendo. El CEO de entonces dijo que “el futuro de los chips es la seguridad sobre el chip”, pero me pareció que no era así en absoluto.
En ese momento quería que Intel entrara en móviles y GPU. La capitalización de mercado de Nvidia en ese entonces era de unos 9.000 millones de dólares. Habría sido una adquisición más grande y seguramente habría tenido que ofrecer más que 9.000 millones, pero creo que Intel, en ese momento, podía hacerlo.
Como es sabido, Intel vendió su división de procesadores móviles basados en ARM justo antes de que despegaran los smartphones.
Como dice el artículo, el nuevo CEO parece tener mucho más criterio. Solo espero que no haya llegado demasiado tarde.
También hicieron cosas como drones, y recuerdo que dieron una keynote vistosa en CES, pero eso tampoco tuvo mucho sentido. Lo mismo con los FPGA: tampoco lo entendí bien. Se destruyó demasiado valor.
Si Intel hubiera resuelto bien la seguridad del hyper-threading y hubiera evitado las múltiples vulnerabilidades que aparecieron después, podría haber sido distinto.
Trabajé en Intel de 1997 a 2007. En ese entonces, manufactura era el rey absoluto, y mantener las líneas de producción estables y funcionando continuamente tenía prioridad por encima de todo.
Yo era ingeniero de procesos, y para cambiar un poco el caudal de gas de una parte del proceso había que diseñar un experimento, recopilar datos durante meses, colaborar con varios equipos aguas arriba y aguas abajo, y escribir una propuesta de gestión de cambios de más de 100 páginas.
Hasta donde sé, esa línea de producción era el proceso más complejo que la humanidad había creado hasta entonces. La operaban en su mayoría ingenieros de entre 25 y 30 años, y eso en sí mismo era un milagro.
Tengo un recuerdo similar: agregar incluso un paso estándar de limpieza de obleas tomó un año entre pruebas, documentación, convencer a los clientes, etc.
Me salgo del tema, pero me parece raro que el CEO de Intel cite tanto contenido religioso bajo el logotipo corporativo de Intel.
Este es solo un ejemplo, pero hay bastantes cosas así.
https://twitter.com/PGelsinger/status/1751653865009631584
En la etapa actual de Intel, probablemente sí necesite la ayuda de un poder superior.
En un contexto en el que EE. UU. se está reindustrializando, los semiconductores son una prioridad estratégica, así que Intel estará en el centro de ese proceso. Será uno de los grandes beneficiarios en EE. UU. y Europa, y creo que seguirá siendo un actor importante.
Intel se volvió perezosa y se recostó en las glorias pasadas mientras AMD se debilitaba y no veía a ARM como una amenaza. Probablemente también veía a TSMC como algo ridículo. Entonces todos lanzaron productos potentes e Intel no pudo responder.
Para estas alturas podría estar mucho más adelante, pero en vez de innovar agresivamente decidió exprimir el mercado. Su valor actual es inferior a 200.000 millones de dólares, menos de la mitad de Broadcom o TSMC, 30% por debajo de AMD y alrededor del 10% de Nvidia. ¿Realmente vale tan poco en términos fundamentales? Probablemente no, así que a este precio la veo como objetivo de compra.
Personalmente, creo que Intel siempre sufrió de canibalización de mercado. Es una marca que busco, pero por la repetición de productos muchas veces termino yéndome una o dos generaciones atrás al evaluar precio y funciones.
Cuando me interesé por la NUC, la descontinuaron. Cuando anunciaron Xe quería una GPU dedicada, pero fue cambiando a Xe ARC Alchemist, Battlemage, Celestial, Druid, etc. Para cuando estoy listo para gastar dinero, normalmente ya hay otra cosa.
También deberían haber adquirido Nuvia. Sigo apoyándolos, pero creo que les ayudaría mucho simplificar la gama de productos y apostar con decisión por otras empresas del mismo espacio.
Alchemist es la primera familia con la que Intel intenta hacer una GPU dedicada real, como las que fabrican Nvidia y AMD, y está basada en la arquitectura Intel Xe GPU.
El resultado fue bastante bueno y han sido muy constantes con las actualizaciones de drivers.
Battlemage es la siguiente arquitectura que reemplazará a Alchemist cuando esté lista, probablemente con este año como objetivo. Es similar a cómo la serie 4000 de Nvidia reemplazó a la 3000. Celestial vendrá unos años después, y Druid unos años después de eso. No existen al mismo tiempo; solo son nombres de generaciones de GPU.
Excelente artículo. Estoy totalmente de acuerdo en que lo que está haciendo Pat Gelsinger es tan valiente como lo que hizo Andy Grove, y tan indispensable como aquello. Visto en retrospectiva, Andy Grove tenía 100% la razón, y espero que también se demuestre que Pat Gelsinger la tenía.
Que la acción de Intel haya subido durante el período en que Brian Krzanich fue CEO fue solo reflejo de la era del dinero gratis, que elevó todos los barcos y todas las acciones. Sin eso, a estas alturas estaríamos escribiendo el epitafio de Intel.
Cuando hay una gran transición de mercado en tecnología, no se puede ganar sin moverse agresivamente.
Decir que Intel debe pasar de ser un fabricante de dispositivos integrados —es decir, una empresa que solo diseña y fabrica sus propios chips— a una fundición que también acepte clientes externos solo tiene sentido si existe una fundición competitiva.
Intel produce chips con márgenes muy altos. ¿Podrá competir con TSMC en chips de bajo margen, donde el control de costos es indispensable?
Los rumores que he escuchado, aunque no sé qué tan confiables sean, apuntan a que Intel simplemente no es competitiva en costos ni en rendimiento.
Y eso es incluso antes de discutir si tiene un proceso efectivo para competir con TSMC.
Es fácil decir que debe convertirse en una fundición, pero hacerlo en la práctica es mucho más difícil.